第3代DIPIPMTM的性能特點
采用第五代IGBT芯片實現低損耗
低成本壓注模封裝
管腳與第二代DIPIPM完全兼容
應用HVIC實現集成電平轉移
高電平導通邏輯，可與DSP/MCU接口兼容
內置驅動電路、欠壓保護和短路保護電路
輸入信號端內置下拉電阻，外部無須再下拉電阻
熱阻低，易于散熱
2500V絕緣耐壓
應用領域
洗衣機、空調、冰箱等變頻家用電器，小功率工業變頻器和伺服控制等
DIPIPMTM (Ver.3)選擇表
| 絕緣耐壓 |
封裝大小 |
VCES |
Ic(A) |
| (V) |
|
(V) |
5 |
10 |
15 |
25 |
50 |
| 2500 |
小封裝 |
600 |
PS21562-P
 (132KB) |
PS21563-P
(131KB) |
PS21564-P
(131KB) |
|
|
| |
|
|
PS21562-SP
(123KB) |
PS21563-SP
(123KB) |
PS21564-SP
(123KB) |
|
|
| |
|
600 |
|
|
|
|
PS21869-P/-AP
(173KB) |
| 2500 |
大封裝 |
1200 |
PS22052
(125KB) |
PS22053
(125KB) |
PS22054
(125KB) |
PS22056
(117KB) |
|
|
