第3.5代DIPIPMTM的性能特點
采用第五代IGBT硅片實現低損耗
管腳與第三代DIPIPMTM完全兼容，且無外露冗余(dummy)端子
應用HVIC實現集成電平轉移
高電平導通邏輯，可與DSP/MCU接口兼容
內置驅動電路、欠壓保護和短路保護電路
輸入信號端內置下拉電阻，外部無須再下拉電阻
熱阻低，易于散熱
2500V絕緣耐壓
應用領域
變頻空調，通用變頻器和伺服驅動器等
DIPIPMTM (Ver.3)選擇表
| 絕緣耐壓 |
封裝大小 |
VCES |
Ic(A) |
| (V) |
|
(V) |
20 |
30 |
| 2500 |
大封裝 |
600 |
PS21265-P/-AP
 (177KB) |
PS21267-P/-AP
(177KB) |
|
