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第5代A系列IGBT模塊
 第5代A系列IGBT模塊
性能特點
采用CSTBTTM硅片技術
飽和壓降低、短路承受能力強、驅動功率小
比同等級其他溝槽型IGBT電流輸出能力高10%,在相同輸出電流時ΔT(j-f)低15%
成本優化的封裝
內置導熱性能優異的氮化鋁(AlN)絕緣基層,熱阻小
模塊內部寄生電感小
功率循環能力顯著改善
應用領域
適合中、低端變頻器產品設計
封裝尺寸


IGBT Modules (A series)

電路拓撲 VCES(V) Ic(A)
75 100 150 200 300 400 600
2單元 1200   CM100DY
-24A
(45KB)
CM150DY
-24A
(45KB)
CM200DY
-24A
(45KB)
CM300DY
-24A
(45KB)
CM400DY
-24A
(48KB)
CM600DY
-24A
(49KB)
1700 CM75DY
-34A

(110KB)
CM100DY
-34A

(101KB)
CM150DY
-34A

(121KB)
CM200DY
-34A

(102KB)
CM300DY
-34A

(100KB)
CM400DY
-34A

(126KB)
 
1單元 1200V             CM600HA
-24A

(117KB)
          CM400HA
-24A

(118KB)
CM600HB
-24A











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