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第5代MPD系列IGBT模塊
 第5代MPD系列IGBT模塊
性能特點
最新的CSTBTTM硅片技術帶來:
杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
新的緊湊型封裝
良好的匹配液體冷卻
多孔型端子使得接觸阻抗更低,實現更可靠的長期電氣連接
端子孔徑與安裝定位孔徑一致
不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
應用領域
大電機驅動,風力發電,大功率UPS等
封裝尺寸
IGBT Modules (MPD series)
電路拓撲 VCES(V) Ic(A)
900 1000 1400
2單元 1200 CM900DU-24NF
(60KB)
  CM1400DU-24NF
(60KB)
1700   CM1000DU-34NF
(50KB)

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